Stižu novi Qualcomm i MediaTek čipovi
U istraživanju jedne investicijske banke procurili su planovi dva najveća proizvođača čipova – američkog Qualcomma i kineskog MediaTeka.
Prema njihovim saznanjima, Qualcomm će u prvom kvartalu 2021 godine predstaviti Snapdragon 875G, koji će se proizvoditi u Samsungovom 5nm EUV proizvodnom procesu. Ovo je iznenađenje, jer se do sad smatralo da će TSMC proizvoditi čipove za Qualcomm.
Pored ovog flagship čipa, planiraju predstaviti Snapdragon 735G, baziran na istom 5nm procesu, ali nešto skromnijih mogućnosti. U planu je i entry level čip Snapdragon 435G, kao i midrange SD460, SD662 i SD690.
MediaTek krajem godine predstavlja Dimensity 600 5G čip baziran na 7nm proizvodnom procesu, zatim početkom godine stiže Dimensity 400 na 6nm, što je zapravo kombinacija 5 i 7nm procesa.
A za Q2 2021 MediaTek najavljuje 5nm flagship čip , pravi konkurent Snapdragonu 875G i Kirinu 1020.
