Nakon što je MediaTek preduhitrio konkurenciju, i prvi lansirao Dimensity 9000, novi flagship čip za sljedeću godinu, već nam stižu nove glasine da je u pripremi još jedan moćan čipset – Dimensity 7000. Kako brojka sugerira, jasno je da se ovdje radi o nešto slabijem čipu od Dimensity 9000.

Jedan tipster na kineskoj društvenoj mreži Weibo, objavio je da MediaTek priprema još jedan čip u višoj klasi. Navodno će biti izrađen u 5 nm procesu, i koristit će novu Arm V9 arhitekturu koju je MediaTek koristio za Dimensity 9000. Ovaj se čip svojim performansama nalazi u teritoriju Snapdragona 870 i Snapdragona 888.

Kad je u pitanju Dimensity 9000, potpredsjednik i generalni menadžer za marketing kompanije  MediaTek, Finbarr Moynihan izjavio je da njihov čip neće imati probleme s pregrijavanjem, aludirajući na konkurenciju (Snapdragon 888). Također je izrazio uvjerenost u performanse njihovog čipa u usporedbi s konkurencijom iz Qualcomma i Samsunga.