MediaTek bi kasnije ove godine trebao predstaviti Dimensity 9600 kao svoj novi flagship čip. No tvrtka paralelno radi i na Dimensity 8600 SoC-u višeg srednjeg segmenta. To je važno jer posljednjih godina MediaTekovi čipovi iz serije Dimensity 8 series dominiraju AnTuTu Benchmark ljestvicama za telefone višeg srednjeg ranga. Gotovo se čini kao da je Qualcomm jednostavno prepustio to tržište MediaTeku.

Zbog toga će biti zanimljivo vidjeti u kojem će smjeru MediaTek odvesti seriju 8 s nadolazećim modelom Dimensity 8600. Prema novoj glasini iz Kine, ovaj će čip koristiti 3-nanometarski proizvodni proces. To bi predstavljalo značajno poboljšanje s obzirom na to da je Dimensity 8500 izrađen u 4-nanometarskom procesu.

Osim toga, Dimensity 8600 navodno će donijeti “potpuno nadograđenu arhitekturu”, tvrdi izvor ove glasine, iako nažalost bez dodatnih detalja. Serija Dimensity 8 oduvijek je bila poznata po dizajnu koji koristi isključivo “velike” jezgre, pa se pretpostavlja da stižu unaprijeđene CPU jezgre. Ipak, ostaje pitanje bi li očekivanje jedne Prime jezgre bilo previše s obzirom na fokus ove platforme na isplativost. Vrijeme će pokazati.

U svakom slučaju, uređaji tvrtki Oppo, vivo i njihovih podbrendova trenutno se testiraju s nadolazećim čipsetom Dimensity 8600, a očekuje se da će biti predstavljeni do kraja godine – neki čak i s baterijama kapaciteta 10.000 mAh.