Huawei je održao keynote prezentaciju u Šangaju na simpoziju International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS). Predstavio je dio napretka koji je kompanija ostvarila u posljednjih šest godina. Govorio je o novoj arhitekturi koja bi trebala riješiti trenutna ograničenja u proizvodnji čipova te čak predložio novi zakon skaliranja koji bi zamijenio zastarjeli Mooreov zakon.

Moore’s Law postoji već više od pet desetljeća i oblikovao je industriju proizvodnje čipova. No posljednjih godina suočava se s fizičkim ograničenjima i sve manjom ekonomskom isplativošću, djelomično zato što se temelji na geometrijskom skaliranju. Huawei je zato osmislio novi zakon skaliranja nazvan “Tau (τ) Scaling Law“. Temelji se na vremenu. Kompanija vjeruje da predstavlja budući smjer razvoja industrije poluvodiča.

Zanimljivo je da je Huawei već započeo masovnu proizvodnju 381 čipa koji se koriste u širokom rasponu industrija, a temelje se na Tau Scaling Law konceptu.

Zahvaljujući novom zakonu skaliranja, Huawei je razvio i novu arhitekturu nazvanu LogicFolding. Ona kontinuirano smanjuje kašnjenje propagacije signala i povećava gustoću tranzistora u poluvodičima. Arhitektura se može primijeniti ne samo na poluvodiče, već i na sklopove, sustave i druge vrste čipova.

Nova generacija Kirin čipova

Huawei navodi da će njegova nova generacija Kirin čipova za pametne telefone iz 2026. biti prva koja će koristiti LogicFolding arhitekturu. To bi trebalo donijeti značajan rast performansi u odnosu na prethodne generacije. Prvi čipovi trebali bi se pojaviti na tržištu ove jeseni.

Kompanija također tvrdi da će njezini flagship čipovi do 2031. imati gustoću tranzistora ekvivalentnu 1,4-nanometarskim čipovima.

Kineski tehnološki div pritom je pozvao partnere diljem svijeta na suradnju, ističući kako su otvorenost i zajednički rad ključni za budući razvoj jer nijedna kompanija sama neće moći riješiti sva tehnička ograničenja koja dolaze s evolucijom poluvodiča.