Samsung čipset sljedeće generacije za flagship uređaje, Exynos 2700, mogao bi koristiti novi dizajn pakiranja. Novo izvješće navodi da tvrtka navodno planira odustati od tehnologije Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) za nadolazeći SoC.

Samsung koristi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) još od čipa Exynos 2400. Navodno je pomogao poboljšati toplinske performanse. Međutim, tvrdi se da je ta tehnologija bila manje profitabilna za tvrtku zbog složenog i skupog proizvodnog procesa.

Prema izvješću koje citira jednog industrijskog dužnosnika, Samsung planira usvojiti novu arhitekturu pakiranja za Exynos 2700 pod nazivom Side-by-Side (SbS). U tom dizajnu aplikacijski procesor (AP) i DRAM nalaze se jedan pored drugoga na podlozi, umjesto da su složeni jedan na drugi.

Očekuje se i da će tvrtka implementirati svoju tehnologiju Heat Pass Block (HPB) u Exynos 2700, što bi moglo pomoći u poboljšanju odvođenja topline i ukupne toplinske učinkovitosti.

Samsung bi Exynos 2700 trebao koristiti u modelima Galaxy S27 i Galaxy S27+, koji će vjerojatno biti predstavljeni početkom 2027. godine. Bit će zanimljivo vidjeti kako će novi dizajn pakiranja čipseta utjecati na toplinske performanse i ukupnu učinkovitost.