MediaTek
Dimensity 6300 – Solidan 5G čipset srednje klase

Dimensity 6300 dolazi kao nasljednik prilično popularnog Dimensity 6100+, koji je pokretao veliki broj modela srednje klase. Proizveden je u TSMC 6nm procesu, i donosi oko 10% rast CPU performansi u odnosu na prethodnika.
Dimensity 6300 posjeduje MediaTek UltraSave 3.0+ tehnologiju za uštedu energije i integrirani 5G modem usklađen s 3GPP Release 16 standardom.
Čip podržava LPDDR4x RAM i UFS 2.2 pohranu kao i njegov prethodnik i može pokretati zaslone rezolucije do 1080 x 2520 piksela. Podržava glavnu kameru od 108 MP, dvopojasni Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) i Bluetooth 5.2 povezivost.
Prvi telefon pokretan ovim procesorom trebao bi biti Realme C65 5G, a očekuje se već ovaj mjesec.