Novi flagship čišset od Qualcomma, Snapdragon 865 ima interno ime SM8250 “Kora”.

O novom čipu se naravno nezna puno, no neke informacije mogu se protumačiti iz objavljenih detalja.

Primjerice, čipset će navodno podržavati nadolazeći LPDDR5 RAM od Samsunga. To će biti značajan skok od dosadašnjeg LPDDR4X, no očekuje se i veća cijena hardvera.

Qalcomm je također najavljivao da će nadolazeći flagship modeli imati ugrađen 5G modem, no trenutno se smatra kako će on i dalje ipak biti opcionalan kao i sada.

Ta teorija proizlazi iz činjenice da se spominje i čip pod nazivom SDM55 koji bi mogao zamijeniti trenutni X50 5G čip, to jest i dalje bi bio ugrađivan kao dodatak.

Također se vjeruje da će i dalje biti proizveden na 7nm procesu s obzirom da je 5nm proces i dalje u vrlo ranoj fazi proizvodnje.

U svakom slučaju, performanse će zasigurno biti impresivne te vjerujemo kako će se ponovno gledati usporedba sa Appleovim čipsetom.