MediaTek
Dimensity 9200 bi mogao pokoriti konkurenciju u flagship kategoriji

Tajvanski gigant MediaTek za nekih dva tjedna predstaviti će flagship čip za sljedeću godinu. Radi se o Dimensity 9200, koji je izrađen u TSMC pogonima na poboljšanom 4nm procesu proizvodnje.
Prethodni Dimensity 9000/9000+ dobro je uzdrmao konkurenciju izvrsnim performansama, i nametnuo se kao jedan od najboljih čipova ove godine. Po prvim benchmark testovima, Dimensity 9200 itekako obećava.
S obzirom da će koristiti najnovije Cortex-X3 jezgre, kao i novi G715 GPU, koji navodno donosi 15% boost u performansama u odnosu na G710, lako je pretpostaviti da će sljedeće godine izravno konkurirati Snapdragonu 8 Gen2 i Bionic A16 čipu.
MediaTek se u zadnje dvije godine jasno prometnuo kao vrlo ozbiljan izazivač i prijetnja konkurenciji, što nas kao krajnje korisnike jako veseli.