MediaTek je nedavno predstavio top čipove za ovu godinu – Dimensity 1100 i Dimensity 1200, izrađene u 6 nm procesu. Iz Digitimesa javljaju da u prvoj polovini ove godine stižu midrange čipovi iz serije 700 i 800. Navodno će biti izrađeni u 10 nm i 12 nm procesu proizvodnje, a fokusirat će se na  sub-6 5G povezivost, gaming, energetsku učinkovitost i multimediju.

Zanimljivo je da je prethodni Dimensity 700 bio izrađen u 7  nm procesu, a nasljednik ide korak unatrag, no još moramo pričekati.

Navodno će MediaTek Dimensity 8xx predstaviti na MWC-u, koji je zakazan za 28 lipnja-1. srpnja 2020. Dimensity 7xx čip mogao bi doći ranije, negdje u razdoblju travanj – lipanj.

MediaTek je da se podsjetimo, pred kraj prošle godine prestigao  moćni Qualcomm u isporukama čipova, i izbio na prvo mjesto ove prestižne ljestvice.