Na obzoru su dva nova čipseta srednje klase – Snapdragon 7 Gen 3 i Dimensity 8300
MediaTek je službeno najavio dolazak Dimensity 8300 čipseta 21.11, a to su ispratili prigodnim posterom. Iz Qualcomma također stiže uzdanica u srednjoj klasi – Snapdragon 7 Gen 3. Oba pokrivaju široki segment tržišta i nesumnjivo su vrlo važni za oba proizvođača.
Snapdragon 7 Gen 3 trebao bi naslijediti Snapdragon 7+ Gen 2, iako po sadašnjim saznanjima neće biti brži. Leakster Digital Chat Station podijelio je svoja saznanja o novom čipu.
Osam jezgri podijeljeno je u tri clustera: 1x Cortex-A715 na 2,63 GHz, 3x Cortex-A715 na 2,4 GHz i 4x Cortex-A510 na 1.8 GHz Proizvodit će se u 4nm procesu. GPU je Adreno-720. Kada usporedimo sa Snapdragonom 7+ Gen 2 , vidljivo je da je novi čipset u jasnom zaostatku.
Dimensity 8300 direktno nasljeđuje Dimensity 8200 i 8200 Ultra. Infrormaciuje koje stižu iz Kine sugeriraju da MediaTek koristi prilagođenu ARMv9 arhitekturu s Dimensity 9300.
Cortex-X3 prime jezgra radi na 2.8 GHz, 3x Cortex-A715 na 2.4 Ghz i 4x Cortex-A510 na 1.6 Ghz. GPU je Mali G52 MC6 na 850 Mhz. SoC je izrađen u TSMC’s N4nm procesu.