Qualcomm zadnje dvije godine muči muku sa svojim flagship procesorima. Nakon izvrsnih Snapdragon 855 i 865, prošle godine su izbacili Snapdragon 888. Za razliku od prethodnika, ovaj procesor izrađen je u suradnji sa Samsungom.

I pokazao se dosta problematičan. Performanse nisu bili upitne, ali potrošnja i prekomjerno zagrijavanje bili su očiti. Ovogodišnji nasljednik, Snapdragon 8 Gen1 također nije pokazao napredak, pa su u Qualcommu odlučili obnoviti suradnju s kompanijom TSMC. Za drugi dio godine lansirali su Snapdragon 8+ Gen1, koji se pokazao kao pun pogodak. Bolji proizvodni proces donosi puno niže temperature i veću energetsku efikasnost.

Naravno, vrijeme je za punokrvnog nasljednika, kojeg Qualcomm planira predstaviti sredinom studenog ove godine. Riječ je o Snapdragon 8 Gen2 procesoru, koji opet dolazi iz pogona tajvanskog TSMC-a. Izrađuje se u poboljšanom 4nm procesu.

Poznati leakster Ice Universe objavio je informaciju da je Qualcomm poboljšao performanse za 10%, energetsku učinkovitost za 15%, GPU performanse za 20%, a dodatno su poboljšali ISP procesor kao i AI mogućnosti.

Navodno su Qualcomm i TSMC odradili izvrstan posao kod odvođenja topline, pa se očekuje da Snapdragon 8 Gen2 bude “hladan” u rukama, posebno u dugim gaming sesijama.