Najveći svjetski proizvođač poluvodiča Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) u pripremama je za prelazak na 7-nanometarski proizvodni proces.

To znači kako bi novi HiSilicon Kirin 985 i Appleov A13 SoC trebali biti izrađeni pomoću tzv. extreme ultaviolet lithography (EUV) procesa.

EUV proces doći će u dva alternativna oblika, N7+ za HiSilicon i N7 Pro za Apple, a točne razlike u procesima izrade nisu poznate. Početak proizvodnje 7-nm čipova očekuje se kasnije u drugom kvartalu što znači kako će, ukoliko se informacije pokažu točnima, ovogodišnji iPhonei dobiti krucijalan hardverski update.