Poznati Appleov analitičar Ming-Chi Kuo navodi da Apple za sljedeću generaciju iPhonea planira koristiti vlastite Wi-Fi 7 čipove. Tvrtka je do sada koristila Broadcomm čipove za Wi-Fi i Bluetooth.

Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024

Appleov Wi-Fi 7 čip bit će izrađen pomoću TSMC-ovog 7nm procesa. Apple očito želi više toga proizvoditi u vlastitom dvorištu i dodatno uštedjeti.

Poznato je da div iz Cupertina odvojeno radi na vlastitom 5G čipu, koji bi također trebao biti izgrađen u TSMC proizvodnom procesu. Novi 5G modem počinje se navodno uvoditi sljedeće godine, a debitira u iPhoneu SE.

Ipak, iPhone SE neće dobiti Wi-Fi 7, već će i dalje korisiti postojeći Broadcomm čip.