Izlazak Qualcommovog nadolazećeg flagship chipseta sve je bliže, te je prvi telefon opremljen istim, Royole FlexPai, predstavljen javnosti.

Novi chipset trebao bi biti opremljen novom generacijom Kryo jezgri uz 2+2+4 konfiguraciju, nalik onoj u HiSiliconovom Kirinu 980. U ovoj konfiguraciji dvije jezgre koriste se za burst, odnosno kratke intenzivne zadatke. Dvije se koriste za dulje intenzivne zadatke i četiri za pozadinske i manje intenzivne zadatke.

Rezultati koji su procurili su iz GeekBench 4,1 alata koji nam daje uvid u performanse procesora chipseta. Snapdragon 8150 se u višejezgrenom testu smjestio iznad HiSiliconovog Kirina 980 no ispod Appleovog A12.

U testu jednojezgrenih performansi nadjačali su ga i HiSilicon Kirin 980 i Samsung Exynos 9810. Ovaj rezultat nas ne čudi pošto su se i Exynos 9810 i Kirin 980 pokazali kao iznimno kompetentni u single-core radu.

Pošto se ipak radi o pretprodukcijskom primjerku koji je ugrađen u demonstracijski uređaj ove rezultate treba uzeti sa zrnom soli, te se nadamo kako će produkcijski primjerci ostvariti bolje performanse.