MediaTek uskoro predstavlja novu generaciju Dimensity čipova u Kini 23. prosinca u 15 sati po lokalnom vremenu. Tajvanski chip maker nije otkrio imena čipova koji će biti predstavljeni idućeg ponedjeljka, ali se očekuje da će jedan od njih biti Dimensity 8400.

Iako MediaTek nije pružio detalje o Dimensity 8400 SoC-u, poznati leakster Digital Chat Station tvrdi da će Dimensity 8400 biti čip izrađen u 4nm procesu s arhitekturom 1+3+4.

Koristit će Immortalis-G720 MC7 GPU i navodno postiže preko 1,8 milijuna bodova u AnTuTu benchmark testu. Redmi 4 Turbo trebao bi biti prvi uređaj pokretan najnovijim Dimensity procesorom.