MediaTek
MediaTek razvio prvi 3nm čip uz pomoć kompanije TSMC
Tajvanska kompanija MediaTek danas se pohvalila informacijom da su proizveli prvi 3nm čip za mobilne telefone. Razvijen je u suradnji s TSMC-om, i ponosi se niskom potrošnjom energije i visokom učinkovitošću.
Ovaj čip će u masovnu proizvodnju krenuti tek sljedeće godine, što znači da će Appleov Bionic A17 ipak biti prvi 3nm čip, kada za 5 dana bude predstavljen u iPhone 15 seriji.
Da se mi ipak vratimo MediaTeku. U usporedbi s N5 proizvodnim procesom, nova generacija donosi 18% bolje performanse na istoj razini potrošnje, i 32% uštedu energije na istom taktu procesora. Gustoća tranzistora povećana je za 60%.
Do kraja godine kompanija će izbaciti vrhunski Dimensity 9300 izrađen u poboljšanom 4nm procesu, i za očekivati je da će pogoniti flagship modele koji će izaći krajem ove i u sljedećoj godini.
MediaTek će najvjerojatnije zadržati naziv Dimensity za svoje 5G čipove, a za očekivati je da će naziv Helio zadržati kada su u pitanju 4G čipovi.