MediaTek
MediaTek uskoro predstavlja Dimensity 820 čip
Nakon nekoliko kriznih godina, MediaTek se vratio i u posljednje vrijeme predstavljaju zanimljive čipove u svim klasama. Nakon Dimensity 1000 serije iz više klase i povoljnih Helio G70, G80 i G90T, red je i na jedan iz srednje klase. Prethodnik Dimensity 800 baš i nije imao neku zastupljenost, jer ima oštru konkurenciju iz Qualcomma, Samsung Exynosa i Huawei HiSilicona.
Za dva dana MediaTek će predstaviti poboljšani Dimensity 820 5G čip. Razlike u odnosu na prethodnika su nešto viši taktovi procesora (2,6 GHz vs 2.0 GHz), a sastoje se od četiri Cortex – A76 i četiri Cortex – A55 jezgre. Izrađen je u 7 nm arhitekturi. Grafički dio odrađuje Mali-G77MC4.
CEO Xiaomija Lu Weibing već je najavio Redmi telefon opremljen ovim čipom. Pretpostavka je da se radi o Redmi K30i modelu, ali to ćemo saznati vrlo brzo.