NOVOSTI

MediaTek

MediaTek uskoro predstavlja Dimensity 820 čip

Redmi K30i trebao bi biti prvi telefon opremljen ovim čipom.

Ocjena članka

0

Ocijeni novost

Nakon nekoliko kriznih godina, MediaTek se vratio i u posljednje vrijeme predstavljaju zanimljive čipove u svim klasama. Nakon Dimensity 1000 serije iz više klase i povoljnih Helio G70, G80 i G90T, red  je i na jedan iz srednje klase. Prethodnik Dimensity 800 baš i nije imao neku zastupljenost, jer ima oštru konkurenciju iz Qualcomma, Samsung Exynosa i  Huawei HiSilicona.

Za dva dana MediaTek će predstaviti poboljšani Dimensity 820 5G čip. Razlike u odnosu na prethodnika su nešto viši taktovi procesora (2,6 GHz vs 2.0 GHz), a sastoje se od četiri Cortex – A76 i četiri Cortex – A55 jezgre. Izrađen je u 7 nm arhitekturi. Grafički dio odrađuje Mali-G77MC4.

CEO Xiaomija Lu Weibing već  je najavio Redmi telefon opremljen ovim  čipom. Pretpostavka je da se radi o Redmi K30i modelu, ali to ćemo saznati vrlo brzo.

Via

 

string(4) "post" array(0) { }
string(4) "post" array(0) { }
string(4) "post" array(0) { }
string(4) "post" array(0) { }
string(4) "post" array(0) { }
TEST MJESECA

TEST: Samsung Galaxy Z Fold6

string(4) "post" array(0) { }

Najnovije mobilne tarife

string(4) "post" array(0) { }

TOP 10

  • Najpopularnije
  • Najbolje ocijenjeno
string(4) "post" array(0) { }

Usporedi mobitele

 
Primjer slika za usporedbu 1
Primjer slika za usporedbu 1