Prema izvorima upoznatima sa situacijom, TSMC radi na najsuvremenijoj tehnologiji pakiranja čipova pod nazivom CoPoS. CoPoS je kratica za Chip-on-Panel-on-Structure, a koristi stakleni materijal koji služi kao privremeni nosač te je ujedno dio završne podloge s troslojnom “sendvič” strukturom.

Navodno će TSMC do kraja 2028. godine započeti masovnu proizvodnju čipova koji koriste CoPoS. Očekuje se da će nova tehnologija smanjiti troškove proizvodnje i poboljšati performanse.

Štoviše, prvi čipset koji će koristiti CoPoS bit će Feynman AI tvrtke NVIDIA. Razlog tome je što će se nova generacija pakiranja prvenstveno koristiti za AI čipove i čipove namijenjene računalstvu visokih performansi.

Ako se CoPoS pokaže revolucionarnim rješenjem, dodatno će učvrstiti vodeću tržišnu poziciju TSMC-a kao proizvođača čipova te prisiliti konkurentske tvrtke da ponude alternativnu tehnologiju.