Tijekom Summit konferencije, koja se održava ovih dana, MediaTek je lansirao svoj najnoviji flagship čipset – Dimensity 9000. Ovo je prvi 4nm čip za pametne telefone koji dolazi iz pogona tajvanske kompanije TSMC. Ovim potezom, MediaTek je preduhitrio Samsung i Qualcomm, i prije njih predstavio flagship čip za sljedeću godinu.

Dimensity 9000 koristi 1+3+4 setup, gdje glavnu riječ vodi “ultra core” Cortex- X2 jezgra na 3,05 GHz. Tu su još tri Cortex-A710 na 2,85 GHz, i štedljive  Cortex-A510 na 1,8 GHz. Čipset podržava najnoviji LPDDR5x RAM. Grafički dio odrađuje  Mali-G710 GPU s 10 jezgri.

Ovo je prvi čipset koji podržava najnoviji 5.3 Bluetooth standard. Integrirani ISP kamera čip podržava kamere do 320MP. MediaTek tvrdi da  Dimensity 9000 nadmašuje Googleov Tensor čip za 16%, kad su u pitanju AI performanse.

Prvi pametni telefoni opremljeni ovim čipomm trebali bi se pojaviti u Q1 sljedeće godine.