Tajvanski TSMC objavio je kako je počeo masovnu proizvodnju druge generacije 7nm+ čipseta. Za poznatog proizvođača čipova, ovo je prvi put da su implementirali EUV litografiju, čime postaju ozbiljna konkurencija Samsungu i Intelu.
Tajvanci će unatoč gospodarskom ratu između SAD-a i Huaweija i dalje isporučivati procesore kineskom mobilnom gigantu, a 7nm+ procesori upotrijebit će se za novi Kirin 985 čipset koji se očekuje na Huawei Mate 30 telefonu.

Isti procesor trebao bi naći mjesto u novom Apple A13 system on chipu, s kojim će nam u rujnu stići novi iPhoneovi.
TSMC ima još brojne planove, pa već radi na probnoj proizvodnji 5nm wafera s potpunom primjenom EUV tehnologije, a planovi kazuju kako bi masovna proizvodnja mogla krenuti u prvom kvartalu 2020. godine. U novoj tvornici na Tajvanu trenutačno traju instalacije za novi proizvodni proces, dok se staro R&D postrojenje počelo pripremati za 3nm proces.