Dimensity 9000 prvi je čip za pametne telefone izrađen u 4nm proizvodnom procesu. Radi se o vrlo naprednom čipu s moćnim Cortex-X2 jezgrama na 3,05 GHz i vrlo snažnim grafičkom čipom Mali-G710 s 10 jezgri.

Posebna pažnja usmjerena je na ISP (Image Signal Processor), koji bi trebao značajno utjecati na kvalitetu fotografija i videozapisa. Tu je i sva sila ostalih naprednih dodataka: najnoviji Bluetooth 5.3, novi APU (AI Processing Unit), za još bolje AI performanse te 5G modem sposoban za 7 Gbps brzine u downloadu.

Kao što vidimo, ovaj izuzetno moćan čipset  konkurirati će Snapdragonu 8 Gen1 i Exynosu 2200, koji tek trebaju biti predstavljeni. S obzirom na kroničnu nestašicu čipova, kao i na opće povećanje cijena svih komponenti, bilo je za očekivati da će Dimensity 9000 biti skuplji od prethodnika, Dimensity 1200.

Poznati  leakster Digital Chat Station objavio je informaciju da će Dimensity 9000 biti gotovo dvostruko skuplji od prethodnika, ali i dalje nešto jeftiniji od Snapdragona 8 Gen1.

Prema nedavnim izvješćima, prve uređaje pokretane ovim čipsetom mogli bi vidjeti negdje u veljači 2022. godine.